中原大學電機資訊學院主辦「2025國際專題設計實務暑期營隊」於8月1日上午在寅葉電學講堂正式揭幕，吸引來自日本、韓國、菲律賓與土耳其等四國逾130位國內外師生共襄盛舉。今年更首度與英特爾台灣分公司(Intel)及華碩電腦(ASUS)攜手合作，舉辦AI應用專題競賽，為學生提供前所未有的產學實戰舞台。
本活動已邁入第3屆，由中原電資學院與電機系攜手主辦，結合電機、電子、資訊與工業等四系所，動員超過20位專任教師跨領域共同指導。營隊為期三週，自7月31日至8月20日舉行，課程內容融合專題講座、實作訓練與跨文化交流，不僅增進學生英語口說與團隊合作能力，也在動手實作中培養解決問題的創意思維。
中原大學國際長陳曉瑩代表校方致歡迎詞，並指出，參與本次營隊的國際夥伴包含日本關西大學與東京電機大學、韓國成均館大學，以及菲律賓MMCM、UST、Mapúa University等學校，展現中原大學積極拓展國際鏈結與深耕學術外交的成果。
今年活動最大亮點，為首度舉辦的「中原大學x Intel x ASUS專題競賽：AI PC OpenVINO™應用」，將熱門的AI技術實際納入專題設計，讓學生運用最新OpenVINO™平台解決真實世界的問題。OpenVINO™ 工具包是英特爾提供的開源AI推論加速工具，能加速AI推論時間、減少模型大小、降低延遲與提升效能以及支援AI在XPU (CPU、GPU、NPU)上運行。
為鼓勵學生踴躍參與，英特爾與華碩不僅提供豐富獎品，包括具備AI強悍效能的ASUS ExpertBook P5(P5405CSA)、生產力卓越的ASUS ExpertBook B3 (B3405CCA)與搭載15.6吋大螢幕ASUS ExpertBook B1 (B1503CVA)，更派出專業講師進駐協助指導，並提供雲端AI PC資源，讓學生學習與使用。
承辦本次AI專題競賽的電機系主任賴裕昆指出，非常感謝英特爾與華碩的大力支持，促成產學深度合作。在中原大學「積體電路設計共構實驗室」，海內外學員將可透過高速網路，親身體驗先進的AI運算環境，深化學習成效，並拓展實務應用的視野。
華碩聯合科技資深業務副總經理楊長明則表示：「很榮幸參與本次AI專題競賽。華碩長期深耕校園，積極培育科技人才；隨著AI時代浪潮席捲而來，我們期盼透過同學們無限的創意與想像，激盪出源源不絕的創新能量，開啟嶄新的科技視野。」
中原大學電機資訊學院院長陳世綸強調，此次與英特爾及華碩的合作，是校方積極拓展國際合作與產業鏈結的重要里程碑，不僅提升學生的學習層次與視野，更為有志投入科技產業的青年鋪設實務訓練的橋梁。中原大學電資學院未來將持續深化與國際企業的合作模式，打造更多具創新力與挑戰性的學習平台，協助青年學子勇敢迎向AI時代。
