經歷
景碩科技(股)公司產品策略處與業務處副總經理
傑出事蹟
專業能力
李校友現為景碩科技(股)公司副總經理，該公司為台灣PCB與IC封裝基板龍頭之一，市值逾新台幣三百億元、員工逾六千人，對半導體供應鏈具關鍵影響。
李校友1999年起投身電子與半導體產業，歷經多家指標性企業，累積跨領域研發與管理經驗。2001年率先開發國內首套鎂鋁合金廢料回收技術，展現對綠色製程與資源循環的前瞻性。自2002年起任職景碩科技，2004年以「圖案化棕色氧化層patterned brown oxide」專利協助美國Triquint成功切入HTC手機晶片供應鏈，並拓展韓國載板市場，創下單月營收逾兩千萬美元。近年推動陶瓷強化基板研發，與Intel、AMD、TSMC等國際大廠合作，布局次世代先進封裝材料應用。
獲獎事蹟
中原化學系傑出系友
社會公益
長期資助家扶中心，協助失怙學童生活與學習，並擔任SEMI封裝測試委員會委員，促進產業標準、人才發展與國際交流。
對母校貢獻
李校友持續為中原學子創造實習、就業與產學合作機會，積極強化在地高科技產業鏈之銜接。累計捐款母校及化學系發展基金，尤其資助化學系儀器分析實驗室整建工程，顯著改善學生學習環境，並助益招生推廣與校園形象提升。
李校友深耕電子與半導體產業二十餘年，於綠色製程、先進封裝材料及國際市場拓展均具卓越成就；同時熱心公益，長期支持家扶，並積極回饋母校教育，創造實習、就業與產學合作機會。其專業與貢獻足堪中原人典範。
