李昌駿副教授從事電子封裝可靠度與半導體元件力學設計已有多年經驗，研究專長主要為計算固體力學、疲勞分析、破壞力學，先進電子封裝技術與元件應變工程技術；目前研究主題以可撓式元件封裝結構、奈米元件結構之力學行為分析與設計、多層堆疊薄膜破壞現象諸如銅導線/低介電材料（Cu/Low-k）之脫層分析為主。研究成果發表於各大國際重要研討會與知名之期刊，迄今發表SCI期刊62篇、國際研討會論文105篇，通過台灣專利7項與美國專利2項。專門著作兼具學術性與產業應用性，近期一篇SCI論文被Journal of Physics D-Applied Physics獲選為期刊封面。由於在機械固體計算力學方面的豐碩研究結果與優秀學術表現，榮獲行政院科技部102年度吳大猷先生紀念獎、優秀年輕學者研究計畫獎勵，以及連續三年榮獲中原大學年輕學者獎勵（2012-2014年）等重要獎項。
由於李昌駿副教授之學術研究成果獲得學術與產業界肯定，因此亦獲邀擔任SCI期刊Journal of Mechanics副編輯，2014年晉升國際電機電子工程師學會資深會員（IEEE Senior Member），目前擔任25個國際SCI期刊論文審查委員，以及擔任IEEE IMPACT國際研討會Technical Program Committee Member。
此次榮獲中原大學研究傑出獎項，李昌駿副教授除了感到萬分榮幸，並感謝科技部經費資助及校方的支持與鼓勵。未來將持續提昇研究能量，期望研究成果在國際上有更大發揮及表現。
